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A/B1:1双阻份有机硅导热灌封胶

A/B1:1双阻份有机硅导热灌封胶

 详情说明

一、产品特点

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、F-138具有了导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。

二、用途

用于大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器,传感器等。

三、使用工艺

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性, 建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使F-138不固化:

1)  N、P、S有机化合物。

2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3)  含炔烃及多乙烯基化合物。

五、固化前后技术参数

性能指标


外观

白色(A)/灰色(B)流体

粘度 (Mpa.s  40℃)

A:5500~7000/B:2000-3000

双组分混合比例(重量比)

A:B= 1:1

混合后黏度 (Mpa.s

1800~3500

可操作时间 (min,25℃)

40-60

固化时间 (min,25℃)

240

初固时间 (min,25℃)

120

硬度(shore A)

65±5

导 热 系 数   [ W(m·K)]

0.75

介 电 强 度(kV/mm)

≥27

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率  (Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数  [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

防水等级

≥IP67

六、包装规格:40Kg/50Kg/套。(A组份20Kg/25Kg+ B组份20Kg/25Kg)

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为3个月(25℃)避免阳光照射。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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