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10:1双组份有机硅灌封胶

10:1双组份有机硅灌封胶

 详情说明

一、产品特点:

是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)PPABSPVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PPPE除外)附着力良好。低粘度,流平性好,适用于电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。本产品无须使用其它的底漆,PC(Polycarbonate)Epoxy等材料具有出色的附着力。
、典型用途:电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID灯电源模块灌封。
三、使用工艺及注意事项:
☆ 混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
☆ 混合时,一般的重量比是 AB = 101,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
☆ 一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
☆ 环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
☆ 在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全封闭、加高温(>100.若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60)方式来加速固化。
、固化前后技术参数:
混合前物性(25℃,65%RH)
组分
 
 
颜色
黑色或其他色
半透明溶液
粘度 (Mpa.s)
2500-4500
20-100
比重
1.05-1.1
0.98
混合后物性(25℃,65%RH)
混合比例(重量比)
A:B = 10010
颜色
黑 色
混合后粘度(Mpa.s)
2000-3000
操作时间 (min)
30~50(快)
5070(慢)
完全硬化时间 (h)
24
固化7天25℃,65%RH
硬 度 ( Shore A )
20-30
线收缩率(%)
0.3
导热系数[W(m.k)]
0.3
介电强度(kv/mm)
≥20
介电常数(1.2MHz)
3.0-3.3
体积电阻率(Ω•cm)
≥1.0×1014
使用范围温度(℃)
-60-200
最大拉伸强度(kgf/cm2)
1.6
断裂伸长率(%)
80
线膨胀系数[m/(m.k)]
——
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
五、包装规格:22Kg/套 (A组分20Kg +B组分2Kg)
六、贮存及运输:阴凉干燥处贮存,贮存期为9个月(25℃下)。此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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