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[供应]爱玛森康明G757
发布时间:
2019-10-22 14:22:09
交易期限:
长期有效
商机内容:
爱玛森康明G-757电子粘合剂:产品优点 使用时间长,速干性,缩短制程。 导电性接著胶 ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 导热性接著及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接著强度,Pressure Cooker resistance Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列 速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著 锡膏 MINICO系列 不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品
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